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规格书 |
C0G(NP0) Dielectric SMT Ceramic Cap Catalog |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 10,000 |
电容 | 180pF |
电压 - 额定 | 25V |
公差 | ±1% |
温度系数 | C0G, NP0 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 0402 (1005 Metric) |
大小/尺寸 | 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.022 (0.55mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
封装/外壳 | 0402 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 180 pF |
电压 | 25 Vdc |
容差 | 1 % |
介质 | C0G |
工作温度 | -55 to 125 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 1 mm |
产品高度 | 0.56(Max) mm |
产品厚度 | 0.5 mm |
电容 | 180pF |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 25V |
封装 | Tape & Reel (TR) |
温度系数 | C0G, NP0 |
尺寸/尺寸 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
应用范围 | General Purpose |
标准包装 | 10,000 |
厚度(最大) | 0.022" (0.55mm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工作温度范围 | -55C to 125C |
弧度硬化 | No |
故障率 | Not Required |
公差( +或 - ) | 1% |
温度系数(绝缘) | C0G |
线形式 | Not Required |
安装风格 | Surface Mount |
封装/外壳 | 0402 |
产品长度(mm ) | 1 mm |
产品厚度(毫米) | 0.5 mm |
产品高度(mm ) | 0.56 mm |
机箱样式 | Ceramic Chip |
产品直径(mm ) | Not Required mm |
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